Xpedition Enterprise 是业内最具创新力的 PCB 设计流程，提供从系统设计定义到制造执行的集成方案。其独特的专利技术能将设计周期缩短 50% 或以上，同时显著提高整体质量和资源效率。Xpedition Enterprise的优势。借助Xpedition Enterprise，全球工程团队可以在多学科的企业环境中开发世界上最复杂的电子系统，提升他们所在组织的竞争力，为市场提供先进的产品。

1. 复杂性管理

优化个人和组织的生产力，同时管理不断增加的系统复杂性

2. 可靠性和质量

在设计阶段采用虚拟样机系统，以减轻成本和责任，协作实现跨团队、学科和供应链的协作

3. 知识产权管理

制定最佳实践和设计重用

4．设计任务（此部分请忽略，之后才会用到，版面暂时没设计此部分内容）

1) 多板系统设计 用自动化、完全集成和协同的工作流程来代替低效的纸张和手动流程

2）PCB 仿真 最大限度发挥 PCB 虚拟样机的优势，从而更快地获得更高质量的产品

3）PCB 布局 高度复杂印刷电路板的协同布局和布线

4）PCB 设计创建 在整个 PCB 设计流程中获取、验证和交流设计意图

5）ECAD 数据管理 用于 WIP 设计和库管理的单一集成解决方案

6）PCB 新产品导入（NPI） 通过可制造性设计和制造产品建模的集成优化您的 PCB 新产品导入流程

集成电路封装设计

采用数字孪生驱动的高密度先进封装（HDAP）、快速模型装配、物理设计、验证、签审和建模的全套解决方案。由于同构集成规模的限制、成本和风险不断提高，多芯片（异构和同构）高级IC封装解决方案正不断增长，从而在整个设计流程中创造了机会。这些HDAP推动了传统IC设计领域和IC封装设计领域的融合。扇出型晶圆级封装（FOWLP）、硅连接板、基板上晶圆芯片(CoWoS)、堆叠晶圆（WoW）和SiP模块等新兴技术需要设计团队共同优化整个系统，而非独立的元件。Xpedition IC 封装工具已通过无晶圆厂半导体公司、代工厂和委外封测代工（OSAT）商的产品检验，为HDAP提供了业界最全面的集成解决方案。

Xpedition HDAP流程包括HyperLynx?DRC和快速3D解算器以及Calibre?3DSTACK技术，可为新兴的先进IC封装设计技术提供全套设计和验证。HDAP设计和验证能够解决传统设计工具和方法无法解决的独特挑战。将封装和IC设计用工具结合，Xpedition HDAP流程适用于IC和封装领域，实现了设计公司、OSAT商、代工厂和无晶圆厂半导体供应商之间的合作与协作。

多学科的系统工程

大型多板系统的项目经理往往面临着十分艰巨的任务。在过去、甚至今天的许多设计流程中，对每个PCB之间的互连（无论是电缆还是连接器）都需要根据设计图进行从管脚到管脚的跟踪验证，以避免板间信号的交叉干扰。为此，项目经理需要多次召开验证会议，以确保不会发生错误、造成巨大损失。除了参加验证会议外，每位参与项目的工程师还要额外花时间与互连PCB的设计师和（或）电缆设计师开展合作，以确保连接器的管脚分布完全符合最初的设计要求，并且在设计过程中，任何更改都必须进行正确的同步。最后，验证关键的系统级信号质量时，如果手头的工具不支持全局性的设计验证，系统工程师的任务就变得十分复杂且耗时。

Xpedition多板系统设计流程将提供全面并行的协作设计环境，世界各地的团队从此能够“实时”合作，为公司提供灵活且直观的技术，从而开发出更具创新性和竞争力的产品。

并行设计

复杂电气设计的逻辑设计和物理设计可能需要100个小时。如果您想追赶竞争对手，或者想在6至12月内率先上市，因成本有限，您只有一种方法：并发设计。 Xpedition可在整个产品开发过程中支持多用户、多站点的并发设计。所有团队成员都可以实时参与，且无需进行分区和重新组装设计。Xpedition工具可管理所有用户的编辑，并不断将更新发送给整个团队。

实践证明，即便是最复杂的PCB，并发设计可将其设计周期缩短40％至70％。

过程自动化

高度复杂的印刷电路板的协同规划、布局和布线。

将易用性与高度自动化的功能结合起来，为PCB设计行业提供领先的先进技术，以创造出当今最复杂的设计。

设计数据的完整性

使用单一集成解决方案进行元件创建以及库和设计数据的管理

Xpedition?EDM（工程数据管理）工具套件使得工程元件、库和设计数据的创建和管理更加便捷，以确保整个产品开发流程中的质量、完整性和安全性。

可制造性设计

以最高的品质和尽可能低的成本将您的新产品更快地推向市场

集成Valor DFM技术可助您最大程度地提高设计的生产效率。您在设计时就能发现潜在的制造问题，甚至可以直接在Xpedition环境中进行多项检查。

将一流的可制造性设计解决方案和产品制造模型相结合，能够以最高效、最具成本效益的方式推出新产品。根据供应商的生产能力对PCB设计进行检查，能助您确保首次发布就能推出质量最高、成本最低的产品。从制造商的角度审视您的设计，可以达到有效的优化产品设计，降低产品制造成本的目的。若某个设计问题有可能会造成您的供应商的制造良率过低或需要更多的人力来完成这个产品制造，供应商会提高PCB价格，以抵消所需的超额成本。

设计验证

如今，一个简单的错误就能令一个复杂的项目脱轨，造成数百万美元的损失。事实上，我们都可能在获取示意图、设定元件属性或创建PCB布局时出错。如果我们在设计周期的后期依赖物理原型或复杂的仿真工具来验证设计，本应较早发现的简单错误可能要花费数周进行识别和修复。大多数公司认为这是产品复杂性增加的必然结果，但这其实是可以避免的。