PADS Professional
PADS最高阶的套装，适合需要处理一切的工程师
处理最复杂的挑战，更好更快
使用Xpedition技术提供了无可比拟的性能及超值的价格
增加跨越PCB设计和FPGA协同设计效率
使用HyperLynx提供信号/电源完整性和热分析和验证设计
功能强大且易于使用的功能，包括集成射频，草图布线和真正的3D设计
图1
原理图设计
原理图设计输入和使用的完整解决方案 。
PADS原理图输入环境提供了一个完整的原理图设计解决方案使您的原理简单，快速的输入和定义。集成的桌面，使工程师能够在一个单一的环境中执行每一个关键的设计制作任务。它提供了所需的电路设计与仿真，元件选择，库管理和信号完整性的一切规划。直观的项目和设计导航，完整的层次支持，以及先进的工具的设计规则和属性管理帮助您实现PCB的设计目标。
管理资源和提高生产效率
提高效率和生产力原理促成类似元件管理，全面向前和向后标注布局，以及信号完整性分析有直接的联系。
您可以在原理图设计阶段的早期设置和验证您的设计约束。快速访问库的内容使得搜索，位置和简易验证新的符号。高水平自动化，结合先进的图形和扩展的工具提示，可以很容易和有效地使用PADS，无论您是经常或临时用户。
设计重用和派生设计的支持，从而降低产品的时间推向市场，提高了产品质量，降低产品成本。
集成和可扩展性
直观，高度可扩展的，PADS提供了一个高效的设计环境，缩短设计周期。深入，集成能力于设计输入，元件信息管理，设计派生，分析和验证。
? 一次性输入和复用，以加快发展
? 使用层次化设计可复用设计模块,缩减设计时间
? 轻松连接到元件数据库快速搜索元件
? 验证及更新设计于原理图和布局之间
? 交互，向后标注和更多
层次化设计定义环境
输入您的设计在一个地方以及多图页，约束和仿真。
图2
通过元件的信息管理一体化智能地选择元件
从常用的元件数据库搜索并选择。
图3
基于表格的设计的互连编辑器用于多管脚输出元件如FPGA，连接器和背板
快速制定大型元件互连接无需要使用多页符号的麻烦，确定大型设备交涉 。
图4
Layout (布线)
PADS Professional layout工具相结合的易于使用及具有高度自动化功能，为工程师提供了出色的操控环境下创造最复杂的设计。
草图布线器(Sketch Router)的技术结合了强大自动布线能力及卓越的性能的交互式编辑操作, 生产出高品质的成果。
一个完全集成的2D/3D环境让您解决在PCB布局达至电子及机械优化的挑战，以消除成本高昂，后期的重新设计。元件的规划和布局可以在2D或3D完成，结合逼真的3D元件，电路板的结构和外壳。
功能
3D Layout(布线)和MCAD协作
自动布局规划和管理
自动辅助互动草图布线
射频/模拟/数字/嵌入式协同设计
约束驱动的布线和高速网络调整
制造优化
Layout video link
集成2D/3D编辑环境
缩短设计周期，而无需学习新的工具，使用相同的选择，规划和布局功能。
图5
布局规划和管理
快速可视化和实施工程师的设计意图，以产生最佳的元件布局。
图6
自动辅助交互草图布线技术
草图布线提供了一套高度集成化的自动选路功能，包括草图布线器Sketch Router，实时导线布线。这些工具方便的自动布线体验，其中包括直观的用户控制，高品质和卓越的性能。
图7
Layout video link
正确的按建构设计方法
提高整体效率和质量，减少耗时的规则违反清理，并确保设计是整个设计过程中正确的，这样就可以第一次便得到正确的
图8
满足您最重要的设计挑战
提供所有设计人员需要处理复杂的设计挑战，包括差分对布线，网络优化，制造优化，柔性电路，嵌入式无源和活性，射频电路和微通孔技术的工具。
图9
约束管理
集成约束管理，正确按施工图设计
PADS Professional可以帮助您保持越来越密集，复杂的PCB设计，严格约束的设计规则。手册文档，转换和这些规则解释往往造成更长的产品开发周期和成本的增加。 PADS专业采用Xpedition提供的，完全集成的约束驱动的设计方法，降低了设计成本和时间将产品推向市场的自动化设计规则的沟通和消除不必要的印刷电路板原型和返工。
布局约束简单的定义
轻松输入多层次的设计规则，以确保您的PCB满足电气和制造要求的关键设计规则。约束环境，设计输入和布局确保设计意图之间的双向交叉探测，突出显示和选择是正确，有效地输入并坚持。
约束管理器支持定义的电气和物理约束和验证在一个环境中，省去了单独的数据库，并简化复杂的约束输入过程，同时提高设计精度。
一次性输入约束，传播到整个设计流程
精确地控制类，网络，组，引脚对，和采用多层次化的规则
确保线路满足高速规则的性能要求
巢约束在设计流程更有效的路由控制
定义高速规则匹配的长度，差分对，最大/最小长度及更多
集成约束输入工具，给予性能和可制造
提供共同约束的编辑，并从设计输入，通过PCB布线交叉探测。
图10
相关联对话框(Context-sensitive)的约束输入
更新约束很容易从原理图或PCB布局编辑器中。
图11
分析及验证
高性能设计的PCB仿真解决方案
PADS Professional提供了一套完整的分析和验证软件，搭载HyperLynx技术，以满足PCB硬件工程师在电路板设计流程的任何需求。易于使用，装备HyperLynx的PCB工程师能够有效地分析，解决，并验证关键的要求，以避免代价高昂的返工。 实现更大的创新，更快地将产品推向市场，并降低了成本。
模拟仿真
全板功能仿真可使用包括SPICE，VHDL，Verilog和其他业界标准语言。
内置的波形显示和分析引擎经由多个光标和交互式事件搜索，建立特别图示和图表，和波形后处理使过渡点之间的测量。仿真和PCB设计在单一平台下有助于消除设计抄写错误，并加速对您的产品到市场的时间。
图12
信号完整性
分析信号完整性问题，其中包括串扰，过冲，下冲，振铃和时序问题于设计前期，以避免代价高昂的返工。紧密集成设计流程 - 从原理图设计到最后的版图验证。
具有快速，方便，准确的信号完整性分析的结果，设计人员能够有效地管理规则的探索，定义和验证，确保工程意图完全实现。精确的传输线模型被支撑，包括线路阻抗，耦合和损耗。终端向导建议最佳的终端策略，因为它扫描不同值的元件，走线的几何形状和长度，和驱动程序设置。
图13
热分析
快速，精确的3D建模和PCB布局布线的热仿真。快速查找元件和PCB热点，有效地利用有效的“假设”分析元件布局，层叠的设计和机械冷却技术。分析所有主要的传热机制，包括对流，传导和辐射。
项目数据管理
建立和管理元件和自动化档案管理
库集成管理可在整个设计过程中建立和管理元件和自动化档案管理，减少手动备份创建的开销。
库创建和编辑
在复杂的PCB系统,中央库需要管理各方面,从逻辑到物理元件数据。中央库汇集了符号（逻辑视图），封装（物理几何），焊盘栈(padstack)和逻辑到物理管脚映射（元分数据），在一个中心的管理系统下管理元件。
档案创建和管理
PADS Professional的归案管理是自动创建和恢复设计和项目备份的完整和有效的方法。使用存储库为基础的存储机制，存档浏览器是用来查看和管理库的内容，并包含文件夹，项目和多个存档。快速，轻松地搜索库的内容，以确定原理图和布线图形浏览，批注/标记，比较，并产生更详细的设计审查设计的具体报告。
提供了一个可视导航树审查元件关联
提供单一输入点创造逻辑到PCB元件数据的物理映射的所有元素。
图15
集成符号(symbol)，封装(cell)，焊盘栈(padstack)和元件(part)编辑器
提供内置的一致性检查和验证。
图16
使用归档浏览器来查看和管理保管库的内容
打开图形视图化的原理图和PCB布局，创建报告，运行设计的比较，并启动设计创作工具。
图17
综合红线和标记功能进行设计审查
使用智能红线添加信息和意见在图形视图之间交叉探测，以及所有报告和标记。
图18
生产准备
在生产前确保您的设计是可制造的
PADS Professional集成制造准备的环境可以帮助您优化产品质量，减少周期时间和成本。设计人员可以在板或面板创建文档和生产资料输出。与Layout的紧密集成，确保了Layout过程中所做的更改会反映在制造图纸上。
PADS Professional与Valor NPI紧密的集成,并发切换到Valor进行DFM验证和优化制造，使用ODB ++格式，以确保所有的制造数据被包括和同步，以及设计意图被保持。其他CAM格式和报告，包括Gerber，NC Drill，和取放，也支持。
灵活，详细视图
选择性地显示的PCB板或面板设计的一个特定区域的详细和/或缩放图。
图19
铜平衡
创建铜均衡的PCB设计和面板的设计。
图20
与PADS Layout集成
制造准备可以继续与最终Layout平行编辑。
图21
配置
电源完整性分析
准确的配电网络模型通过PCB设计过程，分析电压降，并确定在布局中过大的电流密度区。
确定会干扰电路板设计逻辑的潜在电源完整性问题,并在一个易于使用,调查,“假设”环境下,验证解决方案 。直观的工具，使您能够快速，准确地分析电源完整性，无需像其他电源通电源完整性分析产品要通过陡峭的学习。
图22
DDRx设计
查找并修复弱点于DDR2/ 3/4和LPDDR2/ 3/4的设计在使用DDRX向导只需点击几下。此工具简化了设置和验证DDR-协议存储系统，包括时间安排。它还支持从消费类移动设备（包括LPDDR4）至DDR4 SDRAM芯片的高端服务器中发现LPDDR为基础的设计所有流行的DDRX设计标准。执行预布局分析以确定最佳的拓扑，或进行后布局分析来验证任何于单或多板系统。
图23
电气DRC
内置强大的DRC规则允许您扫描和电气规则检查，包括潜在的EMI / EMC，信号完整性和电源完整性问题。
一个直观的，易于使用的图形界面,及可产生一个由用户选择可显示在电子表格格式并排序的结果。此外，规则检查可用于快速筛查网使用仿真进一步分析。进行全面的板设计评审采用标准的DRC检查，包括走线穿越分裂，参考平面的变化，屏蔽，过孔检查。
图24
FPGA / PCB协同设计
FPGA / PCB协同设计，集成了I / O优化和合成。
随着FPGA的对现在接近于的ASIC和SoC的复杂性，系统设计人员必须考虑更先进的FPGA实现流程。先进的合成技术为一体的中立综合性FPGA供应商的设计环境的一部分，使特定架构的优化，充分利用和充分利用每一个FPGA器件的具体架构特性让您满足设计要求。
FPGA I/ O优化提供了大量易于使用的创建功能，全力支持原理图和PCB工程师与FPGA上的电路板集成。此外，并行设计方法提供更高的精确度和速度。正确按建构的FPGA I/ O分配允许在PCB的设计过程中管脚交换和布局的I/ O优化，以显着减少时间对市场的PCB系统和制造成本，在当今快节奏和不断变化的设计环境绝对是关键
? 通过从一个连续的过程改变成一个并发流程，减少整个产品设计周期
? 通过减少PCB板信号层降低PCB制造成本
? 消除PCB返工,使过期FPGA符号使用于PCB上不再复现
? 利用高速性能优化
? 消除由于PCB创建和维护FPGA符号（多个）的相关成本
在PCB方面优化FPGA I / O
快速，高效的FPGA / PCB协同设计流程。
图25
方便快捷的PCB符号和原理图的创建
快速转换的FPGA设计到PCB电路图这是Layout准备。
图26
提高I / O精度
减少PCB层数，缩短走线，减少过孔。
图27
先进的合成技术,厂商中立的环境
使每个FPGA器件能在特定的架构进行优化。
图28
产品4：Xpedition
Xpedition Enterprise 是业内最具创新力的 PCB 设计流程，提供从系统设计定义到制造执行的集成方案。其独特的专利技术能将设计周期缩短 50% 或以上，同时显著提高整体质量和资源效率。Xpedition Enterprise的优势。借助Xpedition Enterprise，全球工程团队可以在多学科的企业环境中开发世界上最复杂的电子系统，提升他们所在组织的竞争力，为市场提供先进的产品。
1. 复杂性管理
优化个人和组织的生产力，同时管理不断增加的系统复杂性
2. 可靠性和质量
在设计阶段采用虚拟样机系统，以减轻成本和责任，协作实现跨团队、学科和供应链的协作
3. 知识产权管理
制定最佳实践和设计重用
4．设计任务（此部分请忽略，之后才会用到，版面暂时没设计此部分内容）
1) 多板系统设计 用自动化、完全集成和协同的工作流程来代替低效的纸张和手动流程
2）PCB 仿真 最大限度发挥 PCB 虚拟样机的优势，从而更快地获得更高质量的产品
3）PCB 布局 高度复杂印刷电路板的协同布局和布线
4）PCB 设计创建 在整个 PCB 设计流程中获取、验证和交流设计意图
5）ECAD 数据管理 用于 WIP 设计和库管理的单一集成解决方案
6）PCB 新产品导入（NPI） 通过可制造性设计和制造产品建模的集成优化您的 PCB 新产品导入流程
集成电路封装设计
采用数字孪生驱动的高密度先进封装（HDAP）、快速模型装配、物理设计、验证、签审和建模的全套解决方案。由于同构集成规模的限制、成本和风险不断提高，多芯片（异构和同构）高级IC封装解决方案正不断增长，从而在整个设计流程中创造了机会。这些HDAP推动了传统IC设计领域和IC封装设计领域的融合。扇出型晶圆级封装（FOWLP）、硅连接板、基板上晶圆芯片(CoWoS)、堆叠晶圆（WoW）和SiP模块等新兴技术需要设计团队共同优化整个系统，而非独立的元件。Xpedition IC 封装工具已通过无晶圆厂半导体公司、代工厂和委外封测代工（OSAT）商的产品检验，为HDAP提供了业界最全面的集成解决方案。
Xpedition HDAP流程包括HyperLynx?DRC和快速3D解算器以及Calibre?3DSTACK技术，可为新兴的先进IC封装设计技术提供全套设计和验证。HDAP设计和验证能够解决传统设计工具和方法无法解决的独特挑战。将封装和IC设计用工具结合，Xpedition HDAP流程适用于IC和封装领域，实现了设计公司、OSAT商、代工厂和无晶圆厂半导体供应商之间的合作与协作。
多学科的系统工程
大型多板系统的项目经理往往面临着十分艰巨的任务。在过去、甚至今天的许多设计流程中，对每个PCB之间的互连（无论是电缆还是连接器）都需要根据设计图进行从管脚到管脚的跟踪验证，以避免板间信号的交叉干扰。为此，项目经理需要多次召开验证会议，以确保不会发生错误、造成巨大损失。除了参加验证会议外，每位参与项目的工程师还要额外花时间与互连PCB的设计师和（或）电缆设计师开展合作，以确保连接器的管脚分布完全符合最初的设计要求，并且在设计过程中，任何更改都必须进行正确的同步。最后，验证关键的系统级信号质量时，如果手头的工具不支持全局性的设计验证，系统工程师的任务就变得十分复杂且耗时。
Xpedition多板系统设计流程将提供全面并行的协作设计环境，世界各地的团队从此能够“实时”合作，为公司提供灵活且直观的技术，从而开发出更具创新性和竞争力的产品。
并行设计
复杂电气设计的逻辑设计和物理设计可能需要100个小时。如果您想追赶竞争对手，或者想在6至12月内率先上市，因成本有限，您只有一种方法：并发设计。 Xpedition可在整个产品开发过程中支持多用户、多站点的并发设计。所有团队成员都可以实时参与，且无需进行分区和重新组装设计。Xpedition工具可管理所有用户的编辑，并不断将更新发送给整个团队。
实践证明，即便是最复杂的PCB，并发设计可将其设计周期缩短40％至70％。
过程自动化
高度复杂的印刷电路板的协同规划、布局和布线。
将易用性与高度自动化的功能结合起来，为PCB设计行业提供领先的先进技术，以创造出当今最复杂的设计。
设计数据的完整性
使用单一集成解决方案进行元件创建以及库和设计数据的管理
Xpedition?EDM（工程数据管理）工具套件使得工程元件、库和设计数据的创建和管理更加便捷，以确保整个产品开发流程中的质量、完整性和安全性。
可制造性设计
以最高的品质和尽可能低的成本将您的新产品更快地推向市场
集成Valor DFM技术可助您最大程度地提高设计的生产效率。您在设计时就能发现潜在的制造问题，甚至可以直接在Xpedition环境中进行多项检查。
将一流的可制造性设计解决方案和产品制造模型相结合，能够以最高效、最具成本效益的方式推出新产品。根据供应商的生产能力对PCB设计进行检查，能助您确保首次发布就能推出质量最高、成本最低的产品。从制造商的角度审视您的设计，可以达到有效的优化产品设计，降低产品制造成本的目的。若某个设计问题有可能会造成您的供应商的制造良率过低或需要更多的人力来完成这个产品制造，供应商会提高PCB价格，以抵消所需的超额成本。
设计验证
如今，一个简单的错误就能令一个复杂的项目脱轨，造成数百万美元的损失。事实上，我们都可能在获取示意图、设定元件属性或创建PCB布局时出错。如果我们在设计周期的后期依赖物理原型或复杂的仿真工具来验证设计，本应较早发现的简单错误可能要花费数周进行识别和修复。大多数公司认为这是产品复杂性增加的必然结果，但这其实是可以避免的。